第10章 芯片测试2
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用EDA软件Protel设计完成PCB板，交给PCB板厂制造后，李飞就忙着去华强北采购电阻电容，变容二极管等电子器件，以及焊接工具，恒温络铁，锡线，
然后，用CAD图画出2D结构图，给模具厂进行收音机外壳打样，这也是为后续组装收音机成品而进行产品推销的。
再从家具办公市场上，又买了几张办公桌子，为后续的芯片测试机器提供测试工作桌子。
就这样贷款的三百万美金很快就花完了，
看来是必须加速FM芯片上市，让FM芯片早点变现，早点完成原始资金的积累。
…
三周的时间很快就过去，从台极电生产的FM芯片样品从香巷转到大深市，FM芯片达到了李飞的手中，
FM芯片样品有两种封装规格，一种是贴片式，另一种是插件式封装，各50片，
同时，从PCB板厂生产的PCB也到了李飞的手中，
那么，有了芯片，电阻电容，变容二极管，PCB板，可以正式手动焊接，进行FM收音机组装，先对FM芯片的功能简单的测试。
需要说明的是，在李飞设计这款FM芯片过程中，是进行大量地仿真测试，功能上基本没有问题，
再加上李飞重生前是资深芯片工程师，对芯片设计有着丰富的经验。
所以，李飞按照EDA软件仿真的数据以及芯片设计经验，对芯片外围器件，电阻，电容的数值进行调整，就可以达到在设计产品之前所制定的功能要求。
把FM芯片，电阻，电容，变容二极管焊接在PCB，以及确定了电阻，电容的数值后，可以对FM芯片功能正式测试，
那么，这款FM芯片收音功能测试步骤：
FM芯片接通1.5v-5V的电源后，芯片开始进入工作模式，当外围器件按键通过一个变容二极管连接到FM芯片的管脚上，只要轻轻地按上按键，FM芯片进行内部自动搜索电台，
当搜到FM电台后，并立即锁定电台，
如果收听的FM广播电台内容是不喜欢，可以再次按下按键，FM芯片再次进行内部自动搜索广播电台，搜到FM电台后，又立即锁定电台，
且继续是不喜欢广播电台内容，再按照以上的步骤进行操作，直到搜索出喜欢广播电台节目，
就这样，FM芯片是通过外围按键完成广播电台的自动搜索，这样的操作十分简单方便，不像普通收音机的涡轮式旋转钮，操作时需要反复调整，才能确定频率，达到满意收听效果。
除了FM芯片外接搜索按键功能，还有外接一个复位按键功能，其作用是对对电台搜索过程中，复位到最先开始的收听频段，
FM收音机的收听频率是76MHZ~108MHZ，
李飞设计这一款FM芯片，能收到大约30个FM广播电台，其音值是清晰立体声的效果，即使在密封的环境内，或者在公共汽车上，FM收到的广播电台丝毫不受到干扰，收听效果非常好。
可以说收音机的灵敏度非常高，FM芯片抗干扰能力强，并且耗电电流低，一个7号电池，可以连续工作五天五夜（在正常收听和正常音量的前提条件下，比竞争对手Sony的FMAM芯片CAX1019p，以及飞利浦FM芯片TDA7088T和国内收音机芯片YR060，，在用电功耗上少一半），
这也是CMOS工艺的好处，耗电电流低，抗干扰能力强！
不过，在1996年市场上，国内袖珍式收音机除了使用双极TTL工艺的FM芯片外，还大量地用分立器件进行组装收音机。例如：三极管和二极管，电阻，电容，并且内部自带天线，
这类收音机功耗非常大，通常用的是5号大电池，在收音机连续测试下，不会超过三天三夜。
收音的效果也不太好，灵敏度很低，抗干扰能力弱，收到广播电台很少，
另外，由于元器件比较多的原因，无论从生产还是从收音机产品测试上，以及维修上，需要大量的人力去完成，这无疑对生产商增加了额外的成本。
根据以上的数据参考，李飞设计这一款FM芯片是主打的是高性能，低价格，组装方便，一站式解决方案：
收音机电子器件不超过10个，一个芯片IC，7个外围电子器件（电阻，电容，变容二极管），还有两个结构按键（锅仔片）。
再加上外围结构器件：耳机线，耳机插座，一副塑料壳子，三个螺丝，
可以说，李飞研发这款袖珍式收音机，无论从成品组装，成品测试，以及生产维修上，都非常简单，非常适合大批量生产，
另外，这款FM芯片是高度集成，去掉了FM专用天线，改用耳机线作为FM天线，这样即可以为收音机节省面积，也可以节省成本。
…
对FM芯片进行一般收音功能测试确认合格后，来自于米国芯片测试机器，ATE测试机器，已经达到李飞的办公室了，
在21世纪，经过ATE厂商不断地收购合并，ATE厂商在世界上只剩下两家：爱德万和泰瑞达，
爱德万ATE测试机器主要市场是SOC，部分高速，RF，pmic，memory。
泰瑞达ATE测试机器主要是analog，pmic和部分SOC，但ATE测试机器总类比较多，因为泰瑞达收购了很多公司，把他们的ATE测试机器也一起接收了。
为了后续的芯片技术测试服务，李飞直接购买了泰瑞达ATE测试机器，
ATE测试机器的目的是对芯片设计和芯片制造的测试。
因为从EDA软件生成的只是一个版图文件，交给芯片制造工厂制造，也就是芯片制造工厂根据你提供的版图文件做成芯片，过程中可能出现缺陷，这个缺陷可能是物理存在的，也可能是设计当中的遗留问题导致的，另外一方面在封装的过程也可能出现缺陷，
那么，就需要对芯片进行测试。
不过，李飞只对芯片的设计功能和性能进行ATE测试，其芯片制造产生的问题，不在测试范围内（因为芯片生产出来后，芯片制造工厂会进行严格地测试，保证交付到客户（芯片设计公司）的手上都是合格的芯片）。
ATE对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚DC(直流)测试，芯片功能测试，芯片ESD静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）
以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…
当然，根据芯片类型还会有一些其他的测试，例如：数字电路的逻辑电路测试，