第423章 任重道远、碳基芯片
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听完众设备企业负责人的情况介绍，常乐心里有了一个大概的底。
他说：
“诸位，我是门外汉，但听完各位的介绍，知道EUV难度很大、要求很高。”
“不是短时间能够攻破，需要拿出比dUV光刻机更多的时间来积累和探索。”
“这个可以接受，毕竟我们积累的欠账太多，总要还的。”
“不过，路再难、也要走；山再高、也要爬。”
“半导体这条路，我们不会有任何外部助力，只会有更多技术阻力。”
“希望在座各位不懈怠、不停步、不动摇……”
“继续保持昂扬的思想定力，保持通力合作的协助精神，持之以恒、持续发力，把这一颗皇冠明珠摘下来。”
“我代表乐达投资表个态，只要你们有技术突破，资金绝对不会少。”
现场掌声。
会议结束。
常乐和梁青松没有留在Smee吃饭，而是前往华红半导体。
路上，常乐问梁青松：
“梁总，有没有办法，短期内可以绕开EUV光刻机？”
“绕开？”梁青松凝神想了想，遗憾摇头说道：
“据我所知，目前学界还没有出现新的理论体系，只要想在半导体行业深耕，就必须要有EUV光刻机。”
“哎……”常乐叹气。
光刻机不比材料，无论物镜和光源，需要的不是试错，而是时间和经验的积累。
“老板，即便有另外的技术路线，我认为研发难度不会比EUV光刻机小。”梁青松说：
“毕竟EUV已经有成功例子，而其他尚处于无人区。”
“你说的我懂，那你说光刻厂可能吗？”常乐问。
“光刻厂？”梁青松不明白。
“就是用粒子加速器来实现稳定光源的……”常乐解释。
“哦……老板，您还知道稳态微聚束？”梁青松听懂了。
光刻厂的理论基础就是稳态微聚束。
通过粒子加速器获得高功率、窄带宽的辐射光。
这些辐射光的波长可以覆盖太赫兹到极紫外波段，也就是全覆盖。
“呵呵，我哪里知道稳态微聚束哦，是研究院的研究人员吃饭时随口聊出来的。”常乐摇头笑道。
“是这样啊，之前我也特意了解过这个概念，个人观点是理论上可行……”梁青松说道：
“但是要从理论走到实践层面，还有问题需要克服，耗费的时间不会比EUV光刻机短。”
“不过，如果能持续研发下去，不失为一种更高层次的工业化大生产方式。”
简而言之，就是理论美好，实践残酷。
“半导体芯片就只有硅基这一条路可以走吗？”常乐又问。
“也不是，碳基芯片就是一个很不错的新的方向。”梁青松说。
碳基芯片就是以碳纳米管、石墨烯等材料制作的芯片。
学界已经有共识。
碳基芯片，理论上，它的电子迁移性能是硅基芯片的1000倍。
有更高的传输效率，更低的成本，更低的功耗。
“碳基芯片有很大可能会替代硅基芯片。”梁青松解释道：
“根据理论界的预计，硅基芯片的极限是1纳米。”
“再往下就会出现量子隧穿效应，导致通常所说的摩尔定律失效。”
量子隧穿效应，即电子失控乱窜，芯片失效。
“架构方面，也会出现冯诺依曼的内存墙现象。”
内存墙，即内存跟不上芯片节奏，化身一堵墙，拖累芯片性能。
“所以现在很多研究机构已经将注意力转移到碳基芯片上来。”
“从材料本身来看，碳基材料要比硅基材料更有潜力，它有更低的极限、更优的性能和更低的功耗。”
“90纳米工艺的碳基芯片，其性能基本等同于硅基芯片；”
“而采用28纳米工艺的碳基芯片，等同于甚至超越7纳米工艺的硅基芯片……”
“因此，从恒定工艺角度来思考，碳基芯片确实不那么依赖光刻机。”
“但是……”梁青松话锋一转：
“一旦碳基芯片进入更小的工艺节点，譬如7纳米、5纳米，那么它对光刻机的精度要求会更高，因为碳基晶圆要比硅基晶圆小很多。”
“而且，碳纳米管提纯的难度，要比硅提纯的难度要大很多。”
“只有纯度在6个9以上的晶圆才能用于芯片制造。”
6个9，即99.%。
“目前，只有一些实验室里，利用碳纳米管做过一些中等规模的集成电路，距离芯片级的超大规模集成电路还很遥远。”
“受教。我原本天真地以为可以绕开EUV。”常乐诚恳地说：
“但是听你这么一说，还是没有捷径可走，无论选择哪一个方向，EUV都绕不开。”常乐笑道。
“对。不过，老板，我觉得我们的研发速度已经很快，八年时间走完欧美国家40年的发展历程……”梁青松点头说：
“单纯设备来看，我们的设备已经与Asml的设备基本处于同一水平线。”
“虽然他们已经成功研发出EUV光刻机，但是要商业化应用，还需要时间。”
“不瞒您说，我刚刚来华红半导体时，看到破旧的生产设备和薄弱的技术基础，我差点不想干了……”
“哈哈，道阻且长、行则将至，会有赶超甚至领先的那么一天。”常乐说。
“我也是这么认为。现在国内半导体产业在大资金培育下，已经和八年前不可同日而语，这一道坎一定能迈过去。”梁青松肯定地说。
两人边聊边来到华红半导体。
已经到饭点，常乐跟着梁青松来到食堂。
一路走来，所见都是青春洋溢、朝气蓬勃的年轻研发工程师。
这些研发工程师脸上有笑，眼里有光，闪烁着对未来生活充满希望的光芒。
梁青松解释：“最近公司招了几批大学生、研究生，所以年轻人很多。”
常乐说：“年轻人多好啊，这样企业才有氛围、激情和后劲。待遇怎么样？”
梁青松笑道：“在国内是超一线水准，在国外也是一线顶级，无论从哪方面来看。”
常乐点头：“恩，乐达系企业必须把住两条基准线，一个是研发，一个是待遇。”
梁青松说：“老板放心，有母公司的资金支持，我们的研发收入占比已经达到40%，全球绝对第一，只是我们高层内部掌握而已。”
在外人眼里，华红半导体是行业内特色工艺的头部玩家，拥有多个全球第一的头衔。
如全球最大的智能Ic制造代工企业；
国内最大的mcU制造代工企业（汽车控制芯片）；
全球唯一一家同时具备8英寸、12英寸功率器件代工能力的企业；
其在成熟工艺制程领域，市场份额占据半壁江山。
不要小看成熟制程，虽然利润薄，但是需求量大。
而且，成熟制程则更具性价比,成本低廉,且应用场景广泛。
现在要多加一个，全球研发占比率最高的半导体企业。
几乎到了疯狂的地步。